Архив рубрики ‘Экшен’

AMD поделилась информацией о быстродействии Radeon R9 290X

Пресс релиз Radeon R9 290X несколько подзатянулся, так как AMD предпочитает давать информацию о новом флагмане по частям. Вчера в сети-интернет возникли вполне законные итоги испытания еще не появившейся карты памяти серии Volcanic Islands, пополненные для наглядности сопоставлением с GeForce GTX 780. По своему испытанию AMD, в BioShock Infinite и Tomb Raider при разрешении 3840х2160 […]

В III месяце рынок ПК продолжил уменьшаться

По данным аналитического агентства IDC, в III месяце рынок ПК продолжил уменьшаться и составил 81,6 млрд реализованных ПК (в сборке). Сравнивая с подобным временем 2012 года падение составило 7,6% — что меньше предстоящего. Напоминаем, та же Майкрософт предрекала снижение рынка на 15%. Лидером по числу реализованных ПК остается организация Lenovo: она воплотила 14,136 млрд ПК и […]

Dell сообщила о конце реализаций жидкокристаллических ПК

Организация Dell рассказала о конце реализаций целого комплекта ПК, которые соединяет одно качество — они все оснащены жидкокристаллическими экранами. Например, необходимо отметить компьютеры базового значения Inspiron 3537 и Inspiron 3737, и современные модификации Inspiron 5537 и Inspiron 5737. Они все сконструированы на основе микропроцессоров Intel Core 4-го поколения (Haswell) и графических карт AMD Sun XT […]

Телефон Highscreen Omega Прайм Мини вышел на рынок

Организация Highscreen сообщила о конце реализаций телефона Omega Прайм Мини, который оснащается 5-ю вставными задними дорожками: ярко-черной, черной, желтой, алой и лазурной. Невзирая на присутствующее в наименовании слово "Мини", инструмент обрел начинку не хуже, чем другие модификации серии Omega Прайм. Телефон оснащен 4,3-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 960х540 пунктов, 1,2 ГГц четырехъядерным микропроцессором Qualcomm MSM8225Q Snapdragon […]

Intel вынесла пресс релиз микропроцессоров Broadwell

Компания Intel приняла решение двинуть сроки исхода серии Broadwell, при этом на не менее ранний период. Если прежде «изготовитель микропроцессоров №1» гарантировал начать стоковое изготовление 14-нм чипов в IV месяце 2013 года, то сейчас речь в данном случае идет о I месяце 2014-го. Как пояснил картину глава Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich), задержки сопряжены с […]

X2 Эклипс IV: вентилятор для микропроцессоров с TDP до 200 Вт

Организация X2 объявила многогранный микропроцессорный градирня Эклипс IV, предназначенный для чипов с TDP до 200 Вт. Новинка совместима со всеми сегодняшними микропроцессорами Intel и AMD, включая LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA775, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2. Тепло предоставляется к сделанному из алюминия радиатору с 45 пластинами при помощи 6 6-мм U-образных трубок. Вся данная […]

SuperSpeed USB будет работать на скорости до 10 Гбит/с

Тогда как Intel планирует умножить пропускную дееспособность Thunderbolt, USB Implementers Forum (USB-IF) также не спит: организация продемонстрировала свежие специфики SuperSpeed USB (USB 3.0). Пропускная дееспособность внешнего вида повысится в два раза и добьется 10 Гбит/с. Также, немного больше было обнародовано и о специфики USB Power Delivery, которая позволит транслировать по одному проводу до 100 Вт […]

Сони Vaio Tap 21: моноблочный ПК с аккумулятором

Организация Сони произвела моноблочный персональный компьютер Vaio Tap 21, который обрел 21,5-дюймовый экран вида IPS с разрешением 1920х1080 пунктов. Жидкокристаллический дисплей распознает до 10 одновременных касаний. Несмотря на то что такие ПК не относятся к классу мобильных, изготовитель принял решение снабдить устройство аккумулятором и сумочкой для переносы. Емкость батареи не докладывается, однако так или иначе […]

Thermaltake Massive SP: остужающая опора с динамиками

Thermaltake продемонстрировала остужающую подставку Massive SP, предназначенная для компьютеров с линией экрана до 17 дм. Размеры новинки составляют 387x282x57 миллиметров, масса — 950 г. Опора оснащена 140-мм пропеллером с голубой светодиодной подсветкой, скорость которого можно выверять в спектре от 800 до 1300 об/мин. Уровень гула при этом не превосходит 29 дБА, но формируемый легкий поток […]

NZXT продемонстрировала каркас Source 530

Организация NZXT произвела каркас Source 530, сделанный в формфакторе Full Tower. Размеры новинки составляют 507х235×510,5 миллиметров, масса — 9,2 г. Это дает возможность вместить внутри оперативную память типоразмера E-ATX либо плотнее, и до 8 карт расширения шириной до 310 миллиметров. При снятой корзине для винчестеров предельная протяженность графических адаптеров растет до 444 миллиметров. Также внутрь […]